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Stratix10技术细节公开整合处理器核心将大势所趋dd-【新闻】

发布时间:2021-04-11 14:18:07 阅读: 来源:传感器厂家

Stratix 10技术细节公开 整合处理器核心将大势所趋

OFweek电子工程网讯:自从Altera宣布最新款的FPGA(可编程逻辑闸阵列)产品,代号为Stratix 10交由英特尔所代工后,在过去这段时间以来,我们最多仅有听到该系列产品线会搭载ARM的Cortex-A53处理器核心而已。不过,随着开发工具QuartusⅡ的Spectra-Q引擎与电源管理晶片Enpirion EM1130陆续就位后,针对Stratix 10,Altera终于公布了更多的技术细节。 这次依然是大家所熟悉的Altera资深产品行销总监Patrick Dorsey向台湾媒体介绍其技术细节。Patrick Dorsey指出,过去15年来,FPGA业者不断致力于性能提升,所以传统的作法是扩大资料管线的宽度以扩大资料吞吐量,这种作法的问题在于,这会牺牲资料传递的精准度,同时也无法在准确的时脉下进行工作,但如果能在FPGA的布线上有所调整,过去所面临的问题就有办法获得解决。 Patrick Dorsey表示,Altera所提出的HyperFlex架构,虽然只是简单的调整,却是FPGA产业过去十多年来最大的改变,HyperFlex架构是在所有的布线上都加装了超级暂存器,这跟竞争对手的下一代产品线相较,在核心逻辑频率上,可以相差两倍之多。其次,这对于工程师在重新定时(retiming)与最佳化上,也能有相当大的助益。 而熟知FPGA晶片架构就会知道,FPGA都会搭载收发器,以因应不同的网通系统设计,Patrick Dorsey进一步谈到,未来无法用单一晶片来解决多元的系统设计,一方面网通系统所需要的通讯协定十分多元,像是乙太网路与PCIe Gen4,此外还有包括其他不断演进的通讯技术、调变技术与更为高速的资料传输等。因此Stratix 10在收发器的设计上,采用了模组化的方式,最多可以搭载八组不同通讯或是传输介面的收发器模组,再透过由英特尔所提供的EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge;嵌入式多晶片互联侨接)技术与位属于核心位置的HyperFlex架构连结,Patrick Dorsey说,这种作法也许最快三至五个月就能完成系统设计,当然在此之前,Altera可以与客户开会,以提供客户所需要的收发器模组组合。他更指出,重新提供一个全新的晶片设计给客户,其实需要庞大的投资,相较部份模组功能的调整而言,后者的作法是相对容易的,对晶圆代工的英特尔而言也是如此。 而未来Altera是否有机会采用ARM更为高阶的处理器核心?Patrick Dorsey直言目前没有这个打算,理由在于,就Cortex-A53的功耗表现与晶片面积上,其实都优于Cortex-A57,但他同意就性能表现方面,A57的确优于A53。不过,他也指出,FPGA整合CPU核心的确会是趋势,未来Altera会持续朝这个方向迈进。

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